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◇ 談?wù)勱P(guān)于電子電鍍的工藝特點(diǎn)

電子電鍍工藝是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上一層金屬的方法。是指在含有預(yù)鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過(guò)電解作用，使鍍液中預(yù)鍍金屬的陽(yáng)離子在基體金屬表面沉積出來(lái)，形成鍍層...

◇ 簡(jiǎn)單介紹線材電鍍的工作腔

帶料線材電鍍的工作腔為兩端開(kāi)有帶料通過(guò)的條縫的密閉容器。工作腔支撐在循環(huán)儲(chǔ)液槽上方，過(guò)濾泵將循環(huán)過(guò)濾凈化后的溶液高速送到工作腔l中連續(xù)前進(jìn)的帶料兩側(cè)，在壓力作用下的溶液從工作腔端面...

◇ 說(shuō)說(shuō)電子電鍍技術(shù)的具體應(yīng)用領(lǐng)域

電子電鍍技術(shù)是現(xiàn)代微電子制造中關(guān)鍵的技術(shù)之一。從芯片上的大馬士革銅互連技術(shù)，封裝中凸點(diǎn)技術(shù)，引線框架的表面處理到印制線路板、接插件的各種功能，該技術(shù)已滲入到整個(gè)微電子行業(yè)，且在微機(jī)...

◇ 電鍍鎳銅錫出現(xiàn)白斑的原因及措施

電鍍鎳銅錫出現(xiàn)的白色斑點(diǎn)是由一種高碳物引起，高碳物是由熱處理滲碳過(guò)程及電鍍前處理時(shí)的酸洗過(guò)程中產(chǎn)生的。（1）正常滲碳后表層的碳（主要是Fe、C）可達(dá)0.8～1.2，突出在鍍層中的顆...

◇ REFLOW TIN應(yīng)具備的基本要求

不論采用什么焊接技術(shù)，都應(yīng)該保障達(dá)到焊接的基本要求，才能保障有好的焊接結(jié)果。高質(zhì)量的REFLOWTIN應(yīng)具備以下5項(xiàng)基本要求。1、適當(dāng)?shù)臒崃浚m當(dāng)?shù)臒崃恐笇?duì)于所回流焊接面的材料，都...

◇ 簡(jiǎn)述連續(xù)電鍍塑料的表面處理工藝

連續(xù)電鍍塑料制品的表面處理：主要包括涂層被覆處理和鍍層被覆處理。一般塑料的結(jié)晶度較大，極性較小或無(wú)極性，表面能低，這會(huì)影響涂層被覆的附著力。由于塑料是一種不導(dǎo)電的物體，因此不能按一...